空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。

在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。

空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添http://www.rixia.cc加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电日夏养花网放电问题，可能会损坏元器件。

机房的温度和湿度以及防静电措施都有严格的要求，非专业项目人员一般不能进入，机房里的服务器运行着很多业务，例如移动的彩信、短消息，通话业务等。机房很重要，没有了机房，工作、生活都会受到极大影响，所以每个机房都要有专业人员管理，保证业务正常运行。

IDC机房采用活动地板下送风，电源机房采用上送风的方式精确控制机房空间的温度及湿度。机组制冷功率完全能满足机房设备制冷功率要求并有较大冗余，为客户的网络系统提供最佳运行条件。

扩展资料：

作为机房（电脑学习室/数据中心），它的物理环境是受到了严格控制的，主要分为几个方面：即温度、电源、地板、防火系http://www.rixia.cc统。

1、温度

说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。

2、电源

机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。

3、地板

机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。

这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。

小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。

4、防火系统

机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。

在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。

即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。

一般来说，机器温度控制在20℃～24℃之间、相对湿度保持在45%～65%范围内较为适宜。

关于机房场地国家有一个国标GB2887－89《计算机站场地技术条件》，其中4.4.1.3 条规定：

开机时机房内的环境温度、湿度标准，其中环境温度为：A级222℃，B 级15～30℃，C级10～35℃；环境湿度为：A级45％～65％，B级40％～70％，C 级30％～80％；一般通信机房的标准均应达到A级标准。  

在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。 

温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响；如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%；

而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。 

湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路；当相对湿度过低时，容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

机房精密空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调，它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度，从而大大提高了设备的寿命及可靠性。

参考资料：深圳教育局－中华人民共和国国家计算站场地技术条件

　　　　　百度百科－机房空调

1、国家把计算机机房一般分为A类、B类和C类，对三类机房的要求不一样，标准依次降低。

2、针对温湿度，A类和B类机房要求一样www.rixia.cc，温度都是231℃，湿度均为40%~55% 。C类机房的温度为18~28℃，湿度35%~75%。

机房：旧时手工、丝棉织业的工作场所和生产单位的通称；现在指电脑学习室；在IT业，机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等，存放服务器的，为用户以及员工提供IT服务的地方。

扩展资料：

温度

说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。

通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电放电问题，可能会损坏元器件。

电源

机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。

地板

机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。

这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。

防火系统

机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。

即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。

参考资料：百度百科-机房

机房内的温度湿度要求机房的主要热量来自于计算机设备的散热、太阳辐射热、人工照明、人体体热等，其中计算机设备运行中产生的热量非常大，是机房中的主要热源。机房温度过高过低都不利于设备的运行。为保证设备的正常运行，机房内应保持一个适当并相对恒定的室温。

开机时机房内的温度湿度要求

停机时机房内的温度、湿度要求

机房分为A、B、C、D等四种类型，不同类型的机房，正常温、湿度范围和可接受的温、湿度范围都不一样。那么，机房温湿度监控系统的标准也不同。

1、A类机房正常温、湿度范围：温度10～25℃，湿度40～70%; 可接受的温、湿度范围：温度10～26℃，湿度40～75%

2、B类机房正常温、湿http://www.rixia.cc度范围：温度10～28℃，湿度30～70%; 可接受的温、湿度范围：温度5～28℃，湿度30～80%

3、C类机房正常温、湿度范围：温度10～30℃,湿度30～75%; 可接受的温、湿度范围：温度5～30℃,湿度20～80%

4、D类机房正常温、湿度范围：温度5～33℃,湿度20%～80%; 可接受的温、湿度范围：温度0～35℃，湿度15%～85%

扩展资料

机房的要求

机房、走廊等有关地段的土建工程须全部竣工，室内墙壁充分干燥。机房主要门的大小应满足设备的搬运需要，房门锁和钥匙齐全。具备通风设备。

机房地面平整光洁。电源已接入机房，满足施工要求。机房内应有地线排，以便设备地线连接。

机房环境的要求

环境清洁、无尘，防止任何腐蚀性气体、废气的侵入，机房内不允许水、气管道通过，空气调节设备应能满足设备正常运行的温度与湿度要求。防尘要求：直径大于5微米灰尘的浓度小于310粒/m3，灰尘粒子为非导电、非导磁和非腐蚀性。